Welcher selektive Lötprozess ist der richtige für mein Endprodukt?

Das kommt auf viele verschiedene Parameter an:

Verarbeitete Bauteile (SMD/THT?), Anzahl der Baugruppen und Lötstellen, Taktzeiten, Leiterplattendesign und Anzahl der Profilwechsel und schlussendlich auch das Budget. Diese Parameter werden in einer Evaluierung geprüft, die im EUTECT-Technikum stattfindet. Dort können alle Wellen- und Düsen-Lötverfahren sowie das Laser-Thermoden-Induktions-Kolbenlöt- und Laser Knife-Verfahren angewendet werden. Abgestimmt auf die vom Kunden vorgegeben Spezifikationen und wirtschaftlichen Vorgaben erarbeiten wir Lösungen, die in weiteren Schritten mit allen notwendigen Vor- und Nachbearbeitungsprozessen vervollständigt werden. Angefangen von der Maschinenzelle, über die Kinematik, das Fluxen bis hin zur Qualitätskontrolle entstehen so hocheffiziente Anlagen. Dabei werden die für die Aufgabenstellung prozesstechnisch und wirtschaftlich optimalen Module ausgewählt und zu bewährten Stand-Alone-, Rundtakt- oder Inline-Fertigungskonzepten kombiniert.

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